第一阶段：

任务导入

1.问候学生并与学生交流电子产品整机包装及防护方面的知识

2.提供引导文：选择一个电子产品装配的实例，采用情境化的教学方式，引导学生紧密结合电子产品装配企业实际，在装配工作过程中如何正确进行电子产品的整机包装及防护。

基本思路：分析装配工作，正确进行电子产品的整机包装及防护。

（1）电子产品检验；

（2）电子产品的整机包装；

（3）电子产品的整机防护。

3.介绍学习情境所需要的工具条件

（1）HX108-2七管半导体收音组件一套、万用表一台、示波器一台、烙铁一把、焊锡丝一卷、尖嘴钳一把、镊子一把，十字、一字螺丝刀各一把、导线若干。

（2）教学工具：课件、视频文件、白板、多媒体设备等。

4.提供图书资料、网络资料、设备使用说明书等

第二阶段：

教师讲解

与示范

1.讲解电子产品的检验工艺

（1）整机检验的方法

（2）整机检验的主要内容

（3）自动检测线

（4）电子整机检验举例

（5）整机的环境试验

2.讲解并示范电子产品的整机包装

（1）包装的基本概念和功能

（2）常用包装原材料

（3）常用包装材料

3.讲解并示范电子产品的整机防护

（1）内箱封箱

（2）外箱封箱

（3）外箱打带

（4）环境实验

（5）纸箱包装件堆码、搬运要求

第三阶段：

学生模仿

学生根据老师的讲解和示范模仿电子产品的包装及防护

第四阶段：

学生练习

学生按小组练习电子产品的包装及防护，并相互评价