学习指南

一、课程在课程体系中的作用与地位

《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业基础课程，开设在第二学期。本课程为本专业的其他课程提供仪器仪表的使用能力、元器件识别与检测能力、电子产品焊接装配能力、电子产品整机调试能力等专业基础。同时本课程也可以作为岗前培训材料为初入电子制造企业的员工提供学习资料。本专业的专业课程体系如下：

二、学习目标

（一）总体目标

通过任务引领型的项目活动，即每个学习单元都要紧紧围绕若干个实际的工作任务进行教学，通过电子产品元器件测量和检验理论知识的学习及实际操作过程训练，提高学生的电子产品装配、焊接、调试、检验技术综合应用能力，锻炼学生的动手能力，提高他们分析问题和解决问题的能力，培养他们耐心细致的工作作风和团结协作的精神；加强学生的标准意识、规范意识与质量意识；养成诚实、守信、吃苦耐劳的品德，养成善于动脑，勤于思考，及时发现问题的学习习惯；具有善于沟通和与人共事的团队意识，能进行良好的团队合作；养成爱护设备和检测仪器的良好习惯，养成安全操作的意识。帮助学生完成从课堂知识学习到生产工作实践的思想转变，培养学生成为电子企业电子产品测量及检验生产一线工作的高素质劳动者和高级技术应用型人才。通过《电子产品制造工艺》的学习，使学生掌握以下的专业能力、社会能力和方法能力。

（二）能力目标

1．能正确操作仪器仪表并遵守安全规程；

2．能对常用的电子元器件进行识别和检测；

3．能对电子产品常用材料进行识别与加工；

4．能根据生产要求配齐电子元器件；

5．能根据电路设计要求，正确选择电子元器件；

6．能熟练进行手工焊接和操作自动焊接设备；

7．能根据要求进行电子整机装配操作；

8．能对电子整机产品进行调试；

9．能根据设计要求，熟练编制工艺文件并组织实施；

10．能熟练检验电子产品和设备；

11．能完成电子产品生产企业的基本质量管理；

12．能根据环境要求处理使用过的元器件、辅料及其他材料。

（三）知识目标

1．掌握电子产品生产企业的生产安全知识，掌握常用电子仪器仪表的使用方法；

2．掌握常用电子元器件的识别与检测方法，熟练掌握电子产品常用材料的识别与加工方法，熟悉各种电子元器件及常用材料的各种参数；

3．掌握焊接的概念、定义及手工焊接的方法；

4．掌握自动焊接的几种基本方法，掌握SMT元器件的手工焊接方法，掌握焊接质量的分析方法和检测标准；

5．掌握整机装配概念，理解包装概念，掌握整机装配流程和调试方法，理解整机调试相关流程；

6．掌握电子产品工艺文件基本结构，掌握微型电子产品工艺文件的编制与管理方法；

7．掌握电子产品工艺文件的编制方法；

8．掌握电子产品工艺文件的概念、分类；

9．掌握微型电子产品的组装、焊接与调试方法。

10．掌握撰写综合项目报告的相关知识，包括《工艺文件》、《操作使用说明书》。

（四）素质目标

1．能自主学习新知识、新技术；

2．能通过各种媒体资源查找所需信息；

3．具有较好的解决问题的方法能力、能独立制定工作计划并进行实施的能力；

4．能不断积累维修经验，从个案中寻找共性；

5．熟悉安全生产规范、操作规程及环保基本要求。

三、学习内容

本课程的学习共分为两个学习情境，8个项目，根据各个阶段的学习目标，设计教学模块，具体内容见下表。

电子产品制造工艺各学习项目及任务列表

  四、学习方法

1．查阅资料，课前完成资源库中的任务工单的资讯部分。

2.课堂上在教师讲解后模仿老师的操作。

3.根据任务工单中的其他部分以小组为单位完成老师的任务，并完成小组互评的工作。

4.课后在资源库中查看该任务的相关视频及动画资源，并在讨论区与老师进行互动，及时添加学习笔记。

五、教材和资源使用

六、评价与考核

（一）总体评价

综合考核 =理论笔试*30% 现场考核30% 操作技能考核40%

考核特点：

l过程考核与结果考核相结合

l理论部分考核与实践考核相结合，以实践考核为主，理论考核为辅

l能力考核和态度考核相结合

课程考核包括3个部分。即理论笔试、现场考核、操作技能考核。

1.理论笔试（占总成绩的30%）

本课程形成性考核选择平时学习表现考核、任务工单考核、阶段性测验考核（包括期中、期末考试）,3种类型分数比例为：

理论笔试成绩=平时学习表现考核成绩（20%） 任务工单考核成绩（40%） 阶段性测试考核成绩（40%）

(1)平时学习表现考核（100分）：由考勤（40分）、课堂发言及讨论（60分）组成。

(2)任务工单考核（100分）：每个学习任务有学生学习的任务工单，考查学生完成任务工单的情况。

 (3)阶段性测试考核（100分）：每个学习项目教学内容完成后布置阶段性测验来检验学生对各知识点的掌握情况，以各次测试成绩的平均值记分。

2.现场考核（占总成绩的30%）

采用现场操作与现场答辩结合的考核方式，现场答辩利用专项训练任务在现场以抽题的方式考核学生对电子产品制造工艺技能的掌握程度。

3.操作技能考核（占总成绩的40%）

在电子产品制造工艺实训的过程中利用“过程考核”方式考核，考核学生在电子产品装配技能训练的培养过程和效果。

表1  课程总体考核方案

表2 项目教学的过程考核评分表