第一阶段：

任务导入

1.问候学生并与学生交流电子产品表面安装工艺方面的知识

2.提供引导文：选择一个电子产品装配的实例，采用情境化的教学方式，引导学生紧密结合电子产品装配企业实际，在装配工作过程中如何正确进行电子产品的表面安装工艺。

基本思路：分析装配工作，正确进行电子产品的表面安装工艺。

（1）表面安装工艺概述；

（2）表面安装工艺要求；

（3）贴片工艺流程；

（4）首板试贴及检验

（5）贴片故障及排除

（6）手工贴片工艺

3.介绍学习情境所需要的工具条件

（1）电子产品装配常用仪表、仪器、HX108-2型收音机散件一套、电烙铁各一套，剥线钳各一把，电工刀各一把等。

（2）教学工具：课件、视频文件、白板、多媒体设备等。

4.提供图书资料、网络资料、设备使用说明书等

第二阶段：

教师讲解

与示范

1.讲解表面安装工艺概述

（1）简介

（2）SMT工艺的发展

2.讲解表面安装工艺要求

（1）工艺目的

（2）贴片工艺要求

3.讲解贴片工艺流程

（1）全自动贴片机贴片工艺流程

（2）离线编程

（3）在线编程

（4）安装供料器

（5）做基准标志(Mark)和元器件的视觉图像

（6）制作程序

4.讲解首板试贴及检验

（1）首件试贴并检验

（2）根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像

（3）连续贴装生产

（4）SMT在生产中的质检和故障处理

5.讲解

（1）贴片故障分析

（2）贴片故障排除

6.讲解并示范手工贴片工艺

(1) 手工贴装的要求

（2）手工贴装的应用范围

(3) 手工贴装工艺流程

第三阶段：

学生模仿

学生根据老师的讲解和示范模仿

第四阶段：

学生练习

学生按小组练习，并相互评价