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| 文件名 | 创建者 | 大小 | 创建时间 | 操作 |
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| 课程建设2016-2018规划.pdf | 张丽 | 283.35 KB | 2017-10-20 12:26 | - |
| 管理机制.pdf | 张丽 | 179.14 KB | 2017-10-20 12:26 | - |
| 管理机制.docx | 张丽 | 98.11 KB | 2017-10-20 12:26 | - |
| 共建共享工作方案.pdf | 张丽 | 299.62 KB | 2017-10-20 12:26 | - |
| 8.2.4.国家质量管理体系标准.swf | 金桂梅 | 4.69 MB | 2017-10-20 12:22 | - |
| 8.2.3.IECEE-CB体系.swf | 金桂梅 | 2.45 MB | 2017-10-20 12:22 | - |
| 8.2.2.中国强制认证3C.swf | 金桂梅 | 2.7 MB | 2017-10-20 12:22 | - |
| 8.2.1.什么是产品认证和体系认证.swf | 金桂梅 | 2.48 MB | 2017-10-20 12:22 | - |
| 8.1.5.电子产品技术文件之一：设计文件.swf | 金桂梅 | 5.59 MB | 2017-10-20 12:22 | - |
| 8.1.4.电子产品技术文件之一：工艺文件的填写方... | 金桂梅 | 4.32 MB | 2017-10-20 12:22 | - |
| 8.1.3.电子产品技术文件之一：工艺文件的分类、... | 金桂梅 | 4.52 MB | 2017-10-20 12:21 | - |
| 8.1.2.印刷电路板的装配.swf | 金桂梅 | 4.05 MB | 2017-10-20 12:21 | - |
| 8.1.1.电子产品生产装配过程.swf | 金桂梅 | 4.72 MB | 2017-10-20 12:21 | - |
| 7.2.4电子产品的整机防护.swf | 金桂梅 | 2.57 MB | 2017-10-20 12:20 | - |
| 7.2.3电子产品常用的整机包装材料.swf | 金桂梅 | 3.26 MB | 2017-10-20 12:20 | - |
| 7.2.2电子产品的整机包装及包装原材料.swf | 金桂梅 | 4.64 MB | 2017-10-20 12:20 | - |
| 7.2.1电子产品检验.swf | 金桂梅 | 4.96 MB | 2017-10-20 12:20 | - |
| 7.1.2.整机装配.swf | 金桂梅 | 4.63 MB | 2017-10-20 12:20 | - |
| 7.1.1电子设备组装.swf | 金桂梅 | 4.18 MB | 2017-10-20 12:20 | - |
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