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| 文件名 | 创建者 | 大小 | 创建时间 | 操作 |
| 7.1.3.电子产品技术文件之一：工艺文件的填写方... | 金桂梅 | 2.7 MB | 2018-11-06 15:02 | - |
| 7.1.4.电子产品技术文件之一：设计文件.ppt | 金桂梅 | 2.63 MB | 2018-11-06 15:02 | - |
| 7.1.3.电子产品技术文件之一：工艺文件的分类、... | 金桂梅 | 2.28 MB | 2018-11-06 15:02 | - |
| 7.1.2.印刷电路板的装配.ppt | 金桂梅 | 1.92 MB | 2018-11-06 15:02 | - |
| 5.3.11.质量检验与控制.ppt | 金桂梅 | 5.17 MB | 2018-11-06 15:02 | - |
| 7.1.1.电子产品生产装配过程.ppt | 金桂梅 | 2.55 MB | 2018-11-06 15:02 | - |
| 5.3.8.表面贴装生产设备一：回焊炉.ppt | 金桂梅 | 3.98 MB | 2018-11-06 15:02 | - |
| 5.3.9.表面贴装生产设备一：波峰焊机.ppt | 金桂梅 | 2.35 MB | 2018-11-06 15:02 | - |
| 5.3.10.表面贴装的典型工艺设计.ppt | 金桂梅 | 2.12 MB | 2018-11-06 15:02 | - |
| 5.3.7.表面贴装生产设备一：贴片机.ppt | 金桂梅 | 3.36 MB | 2018-11-06 15:02 | - |
| 5.1.4螺纹连接.ppt | 金桂梅 | 1.04 MB | 2018-11-06 15:02 | - |
| 5.1.3胶接.ppt | 金桂梅 | 1.78 MB | 2018-11-06 15:01 | - |
| 5.1.1压接.ppt | 金桂梅 | 1.48 MB | 2018-11-06 15:01 | - |
| 5.1.2绕接.ppt | 金桂梅 | 1.07 MB | 2018-11-06 15:01 | - |
| 22.电子产品工艺文件的编制.docx | 金桂梅 | 57.66 KB | 2018-11-06 14:11 | - |
| 21.HX108-2七管半导体收音机整机组装与调试... | 金桂梅 | 57.17 KB | 2018-11-06 14:11 | - |
| 20.HX108-2七管半导体收音机的组装.doc... | 金桂梅 | 57.17 KB | 2018-11-06 14:11 | - |
| 19.电子产品表面安装工艺.docx | 金桂梅 | 57.04 KB | 2018-11-06 14:11 | - |
| 18.电子产品整机装配工艺.docx | 金桂梅 | 57.05 KB | 2018-11-06 14:11 | - |
| 17.电子产品连接工艺.docx | 金桂梅 | 57.09 KB | 2018-11-06 14:11 | - |
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