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| 文件名 | 创建者 | 大小 | 创建时间 | 操作 |
| 电子工艺A卷.doc | 金桂梅 | 57.5 KB | 2018-11-06 13:41 | - |
| 电子工艺B卷.doc | 金桂梅 | 54.5 KB | 2018-11-06 13:41 | - |
| 电子工艺A卷答案.doc | 金桂梅 | 35 KB | 2018-11-06 13:41 | - |
| 080001项目介绍.docx | 金桂梅 | 135 KB | 2018-11-06 13:40 | - |
| 贴装SMT元器件.jpg | 金桂梅 | 47.35 KB | 2018-11-06 13:39 | - |
| SMT生产设备.jpg | 金桂梅 | 48.01 KB | 2018-11-06 13:39 | - |
| 压接.mp4 | 金桂梅 | 9.65 MB | 2018-11-06 13:37 | - |
| 项目五任务5.2手工焊接直插元件.mp4 | 金桂梅 | 57 MB | 2018-11-06 13:37 | - |
| 项目五任务5.2焊接操作姿势.mp4 | 金桂梅 | 36.39 MB | 2018-11-06 13:37 | - |
| 项目五任务5.2手工焊接SMD.mp4 | 金桂梅 | 59.98 MB | 2018-11-06 13:36 | - |
| 070301教案.docx | 金桂梅 | 134.7 KB | 2018-11-06 13:36 | - |
| 7.2.4电子产品的整机防护.swf | 金桂梅 | 2.57 MB | 2018-11-06 13:36 | - |
| 项目五任务5.2导线的手工焊接连接.mp4 | 金桂梅 | 80.2 MB | 2018-11-06 13:36 | - |
| 7.2.2电子产品的整机包装及包装原材料.swf | 金桂梅 | 4.64 MB | 2018-11-06 13:36 | - |
| 项目五任务5.2.手工拆焊SMD_0_0.mp4 | 金桂梅 | 94.62 MB | 2018-11-06 13:36 | - |
| 7.2.1电子产品检验.swf | 金桂梅 | 4.96 MB | 2018-11-06 13:36 | - |
| 7.2.3电子产品常用的整机包装材料.swf | 金桂梅 | 3.26 MB | 2018-11-06 13:36 | - |
| 项目五任务5.2常用的焊接工具、焊接材料.mp4 | 金桂梅 | 20.64 MB | 2018-11-06 13:35 | - |
| 070201教案.docx | 金桂梅 | 806.33 KB | 2018-11-06 13:35 | - |
| 070204单元设计.docx | 金桂梅 | 99.37 KB | 2018-11-06 13:35 | - |
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